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    高溫壓機(jī)380℃~650℃
        

              
    德國LAUFFER的高溫壓機(jī)有兩種加熱方式：油加熱式的壓合溫度可達(dá)400℃，電加熱式的壓合工作溫度更可以達(dá)到650℃。

              
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    真空壓合機(jī)
        

              
    真空層壓機(jī)適用于各種材料的壓合成型，屬于非標(biāo)設(shè)計(jì)設(shè)備，噸位和臺面尺寸等可以根據(jù)壓合產(chǎn)品的尺寸和壓合工藝參數(shù)進(jìn)行制定設(shè)計(jì)制造。

              
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    銅箔/PP自動切張機(jī)
        

              
    HSCS-1320自動分條切張機(jī)（裁切機(jī)）配備分條圓刀可同時(shí)分條裁切作業(yè)，分條寬度調(diào)整方便，不需下料。

              
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    韓國大成收放板機(jī)
        

              
    產(chǎn)品用途：利用具有保護(hù)產(chǎn)品作用的BASKET CLAMP JIG，防止PCB產(chǎn)品在進(jìn)出剝膜機(jī)時(shí)受到損傷的收放設(shè)備。

              
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    Lauffer智能卡層壓機(jī)
        

              
    Lauffer卡片層壓設(shè)備符合各種卡片:智能卡、ID卡、IC卡、身份證等，為客戶的卡片生產(chǎn)提供定制的解決方案。使用Lauffer的層壓技術(shù)對ABS，PVC，PC，PET，PS，PE，PP和材料混合物等所有標(biāo)準(zhǔn)卡材料都可以在 生產(chǎn)的關(guān)鍵過程中變量溫度，壓力，真空和時(shí)間的精確控制確保了生產(chǎn)品質(zhì)。

              
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    半導(dǎo)體檢測機(jī)
        

              
    產(chǎn)品用途： 半導(dǎo)體IR隱崩檢查機(jī)，可穿透硅晶圓(Silicon Wafer)，進(jìn)行隱崩檢測。

              
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