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真空層壓機
RMV系列真空層壓機系統(tǒng)可用于5G高頻材料、復(fù)合材料 、溫共燒陶瓷(LTCC)以及陶瓷 、 銅箔樹脂纖維板、PCB產(chǎn)品的壓合。
應(yīng)用領(lǐng)域
應(yīng)用于5G高頻材料、覆銅箔層壓板(CCL)、IC封裝基板及印刷電路板(PCB)、塑壓各類證件卡片、塑封文件及可以用于復(fù)合材料、低溫共燒陶瓷(LTCC)以及陶瓷等領(lǐng)域。
- 產(chǎn)品描述
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- 商品名稱: 真空層壓機
- 商品編號: RMV200~800
- 應(yīng)用領(lǐng)域: 應(yīng)用于5G高頻材料、覆銅箔層壓板(CCL)、IC封裝基板及印刷電路板(PCB)、塑壓各類證件卡片、塑封文件及可以用于復(fù)合材料、低溫共燒陶瓷(LTCC)以及陶瓷等領(lǐng)域。
RMV系列真空層壓機系統(tǒng)可用于5G高頻材料、復(fù)合材料 、溫共燒陶瓷(LTCC)以及陶瓷 、 銅箔樹脂纖維板、PCB產(chǎn)品的壓合。
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