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              PCB層壓機


              產(chǎn)品用途: 主要用于高頻材料、5G\4G通訊材料、高溫復(fù)合材料、粉末冶金、印制線路板、IC封裝基板等行業(yè)。

              應(yīng)用領(lǐng)域

              • 產(chǎn)品描述
                • 商品名稱: PCB層壓機
                • 商品編號: RMV 600

                產(chǎn)品用途: 主要用于高頻材料、5G\4G通訊材料、高溫復(fù)合材料、粉末冶金、印制線路板、IC封裝基板等行業(yè)。

                LAUFFER生產(chǎn)的PCB層壓機,模塊化設(shè)計、維護簡單,用于不同種類、不同材料的多層電路板壓合,可按客戶的產(chǎn)品要求量身設(shè)計制造,我們擁有從層壓壓合的完整解決方案,專業(yè)提供來自德國LAUFFER公司。
                 
                 
                 
                壓機規(guī)格

                壓機總壓力

                600T

                閉合行程

                100%

                熱盤寬

                690mm

                熱盤長

                1350mm

                熱盤厚

                60mm

                開口高度

                120mm

                開口層數(shù)

                10 OPEN

                加熱方式

                熱媒電加熱

                冷卻方式

                水冷熱媒油循環(huán)

                升溫速率

                平均升溫7 ℃/min (可調(diào))

                平均降溫速率

                ~7 °C/min

                艙體最大真空度

                ≤ 10 mbar

                 

                關(guān)鍵詞:
                • PCB層壓機
                • PCB壓機
                • 電路板壓機

              產(chǎn)品咨詢

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